La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
Características:
-Nula conductividad eléctrica
-Alta conductividad térmica
-Incluye aplicador de precisión y espátula
-Valores de conductividad de 8.3 W/m *K
-Resistencia térmica: <0.0014 C-in/W
-Temperatura soportada: -50~280ºC
Especificaciones:
Detalles técnicos:
-Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona
-Conductividad térmica: 8,3 W/m·K
-Densidad: 3,7 g/cm³
-Porcentaje de silicona: 20%
-Porcentaje de carbono: 25%
-Porcentaje de óxido de metal: 55%
-Viscosidad: 10000 CPS
-Resistencia térmica: 0,0014 ºC/W
-Cantidad: 1
-No conductor: Si
-Acorde RoHS: Si
-Certificación: CE
-Productos compatibles: CPU, GPU
Color:
-Color del producto: Gris, Amarillo
Condiciones ambientales:
-Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240ºC
Peso y dimensiones:
-Peso: 4 g